圣邦股份2018年半年度董事会经营评述
圣邦股份（300661）2018年半年度董事会经营评述内容如下：
一、概述
报告期内，公司持续加强对传统及新兴市场的推广力度，公司在消费类电子、手机与通讯产品领域继续跟进，在工业控制、医疗仪器、汽车电子领域积极拓展，协助重点客户进行产品研发。同时，公司产品在物联网、智能家居、无人机、共享单车等新兴市场的推广也取得了良好进展，产品逐渐得到客户的认可，并进入批量销售阶段，促进了公司营业收入的增长。
报告期内，公司实现销售总收入28,438.49万元，同比增长26.25%;归属于母公司股东的净利润4,097.21万元，同比增长26.01%。
具体来说，各方面的经营情况如下：
1、技术研发方面：根据公司总体战略布局，结合市场的发展趋势，不断加强公司的技术研发和技术创新能力，持续进行核心技术的研发。报告期内，公司研发费用投入：4538.08万元，占公司营业收入的15.96%,完成了近百余款新产品的研发，涵盖信号链及电源管理两大产品领域。其中，信号链产品包括高性能运算放大器、HIFI音频放大器、模拟开关及接口电路等；电源管理产品则涵盖LED驱动电路、LDO、DC/DC转换器、微处理器电源监控电路、锂电池充电及保护管理芯片、OVP、马达驱动芯片以及负载开关等。随着物联网、可穿戴式设备、智能家居等新兴市场的快速发展，各类智能设备对芯片性能的要求也在不断提高。公司根据相关市场需求的变化趋势，基于公司芯片产品在高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技术积累和优势进行了相关新产品的规划，展开了相应的研发工作，特别是针对智能终端大屏幕背光LED驱动、LED闪光灯驱动、锂电池保护、超微功耗电源管理、10A大电流升压DC/DC电源转换、过压保护、马达驱动、负载管理、SiC功率器件驱动芯片等产品方向推出了一批达到世界先进水平的新型模拟芯片产品，如应用于智能手机的支持串并联的高压LED背光驱动器、双路大电流闪光灯LED驱动器、大动态背光LED驱动器等。另外，在制造工艺方面，公司新一代产品已完成了向0.18um制程的高压BCD工艺平台的过渡，这一工艺平台将有助于进一步降低芯片功耗、减小芯片面积，更适用于新一代消费类电子产品、物联网、移动智能终端等领域。在封装工艺方面，除了传统的SOT、DFN、QFN封装工艺外，越来越多的产品采用WLCSP封装以减小体积、提升性能，更加适用于便携式的智能移动终端产品。报告期内，公司继续推进知识产权相关工作，新申请了6项相关技术专利。
2、市场开拓方面：报告期内，公司在消费类电子、手机与通讯等传统领域继续保持稳定的增长。除了传统的模拟芯片市场外，物联网、智能家居、新能源、人工智能等新应用的涌现也为模拟芯片提供了新的发展机遇。公司紧跟市场发展趋势，在上述新兴领域积极布局、努力开拓。例如智能家居、人工智能、人机交互、传感器、红外测距等领域已应用了公司的高性能信号链产品；又如共享单车解决方案中已经使用了包括充电管理芯片、开锁马达驱动芯片、蜂鸣器驱动芯片等多款产品。另外，在智能语音识别、传感器测量、超声测距、红外避障、无人机等领域，公司也已布局并有多款模拟芯片投入使用。同时，公司不断加强市场宣传和拓展的力度，通过展会、平面广告、微信等多种方式进行产品的宣传推广，继续深化与平面媒体及电子媒体的合作，全方位提升公司产品宣传力度。
3、经营管理方面：公司不断调整和优化经营管理体制，完善治理结构，建立健全公司内部控制制度，将更多的职能模块及流程纳入到企业资源计划(ERP)系统，提高公司的整体管理水平。
4、人才和研发团队建设方面报告期内公司通过收购资产，在大连组建了新的研发团队，同时从海外招聘了业界知名的技术和管理专家加入公司，使公司的研发实力得以增强，为今后开发出更多更好的高端模拟IC产品打下了更为坚实的基础。同时，随着物联网、智能家居、人工智能、5G等新兴市场的发展，各类智能设备对模拟芯片的性能要求不断提高。公司的研发团队根据相关市场的变化趋势，基于公司模拟芯片具有高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技术积累进行了相关芯片新品的规划和布局，并展开了相应的研发工作。
二、公司面临的风险和应对措施
本报告涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者实质承诺，敬请投资者注意风险。
1、保持持续创新能力的风险随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高，模拟集成电路设计行业所涉及的技术不断更新换代，新技术、新产品不断涌现，产品科技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的组成部分。只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，模拟集成电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路开发技术的发展趋势，充分关注客户多样化的需求，不断拓展新的产品线，或者后续研发投入不足等，可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品，公司则将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险，公司的产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降，甚至被市场所淘汰。
2、新产品研发风险集成电路设计公司的营业收入及利润成长主要基于新产品的研发及销售，因此集成电路设计公司需要不断加大新产品的研发投入。公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面：
(1)新产品的开发周期较长，通常需要一年至数年的时间，在产品立项阶段，存在对市场需求及发展方向判断失误的风险，可能导致公司新产品定位错误；
(2)存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对技术开发能力的判断错误引起的，可能导致公司研发项目不能如期完成甚至中途停止；
(3)在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟、应用环境变化等因素引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，并有可能影响公司新产品的后续开发规划。
为降低新产品开发风险，公司制定了完善的可行性评估制度及技术研发管理流程，所有研发项目的启动都必须经过充分的前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施，同时对于在研项目实施严格有效的进程管理。
3、人才资源风险集成电路设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。公司对技术人员持续进行培训，使其技术开发能力不断提高，同时采取多种激励措施来稳定和扩大核心技术团队，但同行业竞争对手仍有可能通过更优厚的待遇来吸引公司技术人才，或公司受其它因素影响导致技术人才流失，因而存在技术人员流失的风险。
面对这一风险，公司一方面将扩大招贤纳士力度，积极从外部(包括国内外)引进各层次人才，同时加强内部培训，完善培训机制，使技术人员业务水平不断提升。另一方面公司将不断加强企业文化建设，增加企业凝聚力，并通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的激励措施来稳定和扩大人才队伍。
4、原材料及封测加工价格波动风险晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。
晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水准及资金规模的要求极高，专业晶圆制造商的选择较为有限，导致公司原材料供应渠道较为集中，公司与全球知名晶圆制造商台积电建立了长期稳定的合作关系。如果未来公司向其采购晶圆的价格发生较大波动，将对公司的经营业绩造成较大的不利影响。
公司根据行业内封装厂的特点，从中择优选择性价比较高的封测厂商长期合作，并通过版图设计改进、优化封装测试程序、选择最优封装类型来降低总体封测成本，但作为芯片设计企业，封测成本仍是公司最主要的成本。如果未来公司合作的封测厂商的加工收费标准发生较大变化，将对公司的经营业绩造成较大的不利影响。
5、市场竞争加剧的风险一方面，国内模拟集成电路行业正快速发展，市场竞争日益加剧，行业内厂商则在巩固自身优势的基础上积极的进行市场开拓，优先占领一定的市场份额。公司产品涉及的应用市场，可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品，而损失部分市场份额从而缩小公司利润。另一方面，公司的产品应用领域较广，尤其是对新兴领域的研发投入如果出现了错误判断，或者不能有效推广新产品，达不到预期的收益，将会影响公司未来的发展。
三、核心竞争力分析公司经过持续的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，在持续推出新产品的同时，电路设计技术、产品性能品质不断提升，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推出近百款新产品，新增授权发明专利4项、授权实用新型专利2项。同时，新增境内商标3件、境外商标2件。截至报告期末，公司累计已获得授权专利42项(其中24项为发明专利),已登记的集成电路布图设计登记证书80项。报告期内，公司取得的专利情况如下：
这些新产品和新专利反映出公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力与成果，有助于提高公司的核心竞争力，为公司未来营收的成长打下基础。公司会持续密切关注市场的发展变化及新兴应用，提前布局、积累相关技术，以求准确及时地把握住商机。
公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的高压BCD工艺、WLCSP封装等。公司芯片产品对抗干扰特性、可靠性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。
公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资深专家组成，拥有在国际著名半导体公司多年的工作和管理经验。公司历来倡导”尊重人才、勤奋创新、团队精神、勇于承担责任”的企业文化，在核心创始团队的带领下，公司培养了一批与企业文化和价值观高度一致的优秀模拟芯片研发、生产与销售人才，为公司的不断发展持续注入活力。
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